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一、什么是导热绝缘片？
导热绝缘片是以硅胶及玻璃纤维（或聚酰亚胺薄膜，英文Polyimide film，简称“PI膜”）为基材经过涂布、流延等特殊工艺生产而成的布状导热绝缘材料片状制品。因其优良的导热、绝缘、高介电常数、低热阻及装配方便等特性,被广泛应用于电子电器等行业。
二、导热绝缘片种类
根据导热绝缘片基材的不同，可以分为聚酰亚胺薄膜导热绝缘片和导热矽胶布绝缘片。
1.聚酰亚胺薄膜导热绝缘片
聚酰亚胺薄膜导热绝缘片，是在以高性能聚酰亚胺薄膜为基材增强的导热硅橡胶而制成的导热绝缘材料产品，同时具备导热性能和高耐压绝缘性能。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度进行加工模切，加装在发热界面与其组件的空隙处，起导热和绝缘作用。
聚酰亚胺膜导热绝缘片是目前性能极佳的薄膜类导热绝缘材料，它具有优异的力学性能、电学性能、化学稳定性、高辐射抗扰度、高低温抗扰度(-40℃至200℃)。
特点优势
1、高导热,低热阻;
2、单面涂胶,预固定效果好;
3、高压绝缘,耐温-40~180℃;
4、低安装压力,易于模切.
技术物性表
|
测试项目 |
单位 |
测试值 |
测试方法 |
||
|
结 构 参 数 |
颜色 |
/ |
黄色 |
黄色 |
目视 |
|
厚度 |
mm |
0.15±0.02 |
0.15±0.02 |
ASTM D374 |
|
|
基体 |
/ |
硅橡胶 |
硅橡胶 |
- | |
|
填充料 |
/ |
氧化铝 |
氧化铝 |
- | |
|
载体 |
/ |
聚酰亚胺膜 |
聚酰亚胺膜 |
- | |
|
电 气 参 数 |
击穿电压 |
Kv ac |
≥6.5 |
≥6.5 |
ASTM D149 |
|
介电常数 |
C2/（N*M2) |
6.0 |
6.0 |
ASTM D150 |
|
|
体积电阻 |
Ω.m |
1013 |
1014 |
ASTM D257 |
|
|
阻燃等级 |
UL 94 |
V0 |
V0 |
UL
|
|
|
机 械 参 数 |
延伸率 |
% |
10 |
10 |
ASTM D412 |
|
拉伸强度 |
Mpa |
10 |
10 |
ASTM D412 |
|
|
热 性 能 参 数 |
导热系数 |
w/m.k |
0.9 |
1.3 |
ASTM D5470 |
|
热阻抗 |
℃-in2/W |
0.38 |
0.3 |
ASTM D5470 |
|
|
工作温度 |
℃ |
-40~200 |
-40~200 |
TGA+DMA |
|
2.导热矽胶布绝缘片
与聚酰亚胺膜导热绝缘片制造工艺有所差异。导热矽胶绝缘片，是在以玻璃纤维为基材增强的导热硅橡胶而制成的导热绝缘材料产品，同时具备导热性能和高耐压绝缘性能。主要应用于发热半导体器件和散热基板之间，起导热和绝缘作用。
导热矽胶绝缘片可依客户具体要求模切成所需要各类形状。各类应用的目标热源器件（通常是半导体器件，如电源标准器件：TO-220和TO-247等）在组装过程中绝大多数采用弹簧卡夹或螺钉安装，只要在组装过程中施加一个适当的安装所需要的力，使其固定在热源器件和散热板之间就可以实现有效的导热效果。
值得一提的是，国内导热绝缘片厂家诺丰科技通过自主研发材料及其应用技术致力成为可以挑战国际巨头的领先热管理及电磁屏蔽材料解决方案商，对有害物质的管控均采用符合欧盟卤素/RoHS管控标准。
特点优势
1、表面较柔软;
2、高导热,低热阻;
3、抗撕裂,抗穿刺;
4、良好电介质强度;
5、高压绝缘,耐温-40~180℃;
6、低安装压力,易于模切.
技术物性表
| 测试项目 | 单位 |
测试值 |
测试方法 | ||
|
结 构 参 数 |
颜色 | / |
灰色 |
粉红色 |
目视 |
| 厚度 | mm |
0.23±0.03 |
ASTM D374 |
||
|
基体 |
/ |
硅橡胶 |
- | ||
|
填充料 |
/ |
氧化铝 |
- | ||
|
载体 |
/ |
玻璃纤维 |
- |
||
|
电 气 参 数 |
击穿电压 |
Kv ac |
≥4.5 |
ASTM D149 |
|
|
介电常数 |
C2/（N*M2) |
6.0 |
ASTM D150 |
||
|
体积电阻 |
Ω.m |
1013 |
ASTM D257 |
||
|
阻燃等级 |
UL 94 |
V0 |
UL |
||
|
机 械 参 数 |
延伸率 |
% | 10 |
ASTM D412 |
|
|
拉伸强度 |
Mpa |
10 |
ASTM D412 |
||
|
热 性 能 参 数 |
w/m.k |
1.2 |
1.6 |
ASTM D5470 |
|
|
热阻抗 |
℃-in2/W |
0.78 |
0.6 |
ASTM D5470 |
|
|
工作温度 |
℃ |
-40~180 |
-40~180 |
TGA+DMA |
|
三、应用领域
随着电子产品的高新技术电子元器件越来越高效集成大功率，对散热的要求越来越高，导热绝缘片也就越来越受到各个行业的重视了。目前，导热绝缘片已广泛应用在LED 、IGBT、MOS管、电源?？?、光?？?、通信设备、网络终端、数据传输、汽车电子、消费电子、医疗器械、军事设备、航空航天等多个领域。
